美國(guó)道康寧日前宣布推出道康寧TC5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效，能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，在成本上來(lái)說(shuō)，也能應(yīng)用在成本較低的散熱片。 
     道康寧公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程里，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，道康寧Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
     道康寧的TC5022能使介面厚度達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。      
      道康寧TC5022散熱膏詳細(xì)特征：
　　25攝氏度的密度 = 3.23
      顏色 灰色
      保質(zhì)期 = 720 天
　　體積電阻系數(shù) = 5.5e+010 ohm-centimeters 　　 　　
      動(dòng)態(tài)粘滯度 = 厘泊
　　可流動(dòng)
　　溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
      疏水性
　　熱導(dǎo)性 = 4.9 Watts per meter K　　
　　耐水的、自流平
      絕緣強(qiáng)度 = 115 伏/密耳
　　

作者:東莞市玉明電子材料有限公司 道康寧修訂1.0 2012-03-08
Yu-Ming玉明,粘接、密封、潤(rùn)滑系列產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商

本文Yu-Ming版權(quán)所有，未經(jīng)批準(zhǔn)轉(zhuǎn)載必究。
您可以到m.ugb4q.cn網(wǎng)站了解更多美國(guó)道康寧產(chǎn)品，或者拔發(fā)24小時(shí)服務(wù)手機(jī)【13713314188】聯(lián)系我們，我們將為您提供道康寧硅膠咨詢及報(bào)價(jià)、取樣等服務(wù)。