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    Ablestik (愛博斯迪科)公司作為漢高集團的成員,Ablestik作為制造芯片粘合劑執(zhí)世界領導地位, 公司主要產(chǎn)品適用于半導體封裝和微電子及光電集成的材料,包括導電及非導電粘合劑、膠膜、密封材料和熱導材料、還有專用的紫外線固化粘合劑。Ablestick (愛博斯迪科)的Ablebond、Ablefilm系列微電子或半導體類的電子封裝化學材料,主要用于SoC, SiP, MCM等先進IC封裝工業(yè),涉及計算機,通訊和航空/航天及部分軍工領域。
 
 
  • 愛博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4
    • 愛博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4導電銀膠|Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4
    • Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。